臺(tái)積電與華為之間的"暗度陳倉(cāng)"大戲似乎迎來(lái)了新番。據(jù)美國(guó)國(guó)際戰(zhàn)略研究中心(CSIS)與TechInsights聯(lián)合披露，這家被明令禁止為華為代工的芯片巨頭，在2024年竟通過(guò)影子公司向大陸輸送了約200萬(wàn)顆昇騰910B芯片裸片。更戲劇性的是，美國(guó)**2024年8月頒布的HBM內(nèi)存出口禁令預(yù)留了四個(gè)月緩沖期，反倒為華為囤積關(guān)鍵零部件創(chuàng)造了黃金窗口——畢竟在半導(dǎo)體行業(yè)，四個(gè)月足以讓晶圓廠完成多輪投片。

雖然臺(tái)積電官方始終否認(rèn)存在違規(guī)代工行為，但產(chǎn)業(yè)鏈消息顯示，這批采用N7+工藝制造的芯片裸片，理論上需要搭配四顆HBM2E內(nèi)存模塊才能發(fā)揮完整性能?？紤]到美國(guó)對(duì)HBM的管制存在時(shí)間差，華為完全可能在禁令生效前備足"彈藥"。不過(guò)外媒普遍認(rèn)為，這種"擦邊球"操作的技術(shù)難度不亞于用樂(lè)高積木搭建太空站，畢竟從裸片到可用芯片還需經(jīng)過(guò)封裝測(cè)試等十余道工序，而華為是否具備完整后端生產(chǎn)能力仍是未解之謎。

有趣的是，這場(chǎng)"貓鼠游戲"背后折射出華為的供應(yīng)鏈韌性。自2020年制裁生效以來(lái)，昇騰芯片已歷經(jīng)三次迭代：從臺(tái)積電N7+工藝的初代版本，到中芯國(guó)際N+1工藝的910B，再到傳聞中N+2工藝的910C。雖然行業(yè)傳聞其良品率僅75%左右(作為對(duì)比，臺(tái)積電7nm工藝良率通常超過(guò)95%)，但華為顯然在產(chǎn)能與性能之間選擇了務(wù)實(shí)路線——與其追求完美晶圓，不如用數(shù)量彌補(bǔ)缺陷。

值得玩味的是，昇騰910系列的技術(shù)指標(biāo)始終帶著"對(duì)標(biāo)國(guó)際大廠"的倔強(qiáng)。初代產(chǎn)品256TFlops的FP16算力本就緊咬英偉達(dá)V100，如今910C更是劍指H100的行業(yè)標(biāo)桿地位。這種"硬件不夠架構(gòu)湊"的策略，配合MindSpore計(jì)算框架的軟硬協(xié)同優(yōu)化，倒真在國(guó)產(chǎn)大模型訓(xùn)練領(lǐng)域撕開了一道口子。

至于臺(tái)積電這波操作是否構(gòu)成實(shí)質(zhì)性違規(guī)，恐怕要成為半導(dǎo)體史上最精彩的羅生門。畢竟在全球化供應(yīng)鏈中，"影子公司"與"技術(shù)規(guī)避"本就是灰色地帶的常規(guī)操作。